1.一种IC芯片模组，包括上封装壳（1），其特征在于：所述上封装壳（1）的下方设有下封装壳（2），所述下封装壳（2）的两侧设有芯片引脚（3），所述上封装壳（1）的中部设有固定插柱（4），所述上封装壳（1）的下端外表面设有第一磁条（5），所述下封装壳（2）的中部设有芯片本体（6）、垫板（7）与固定插筒（8），所述芯片本体（6）位于垫板（7）的上方，所述固定插筒（8）位于芯片本体（6）的两侧，所述下封装壳（2）的上端外表面设有第二磁条（9），所述垫板（7）的下端外表面设有缓冲凸点（10）。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片模组，其特征在于：所述上封装壳（1）的下端外表面与第一磁条（5）的一端外表面固定连接，所述上封装壳（1）的一端内表面与固定插柱（4）的一端外表面固定连接，所述固定插柱（4）的数量为四组。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片模组，其特征在于：所述下封装壳（2）的一端内表面与垫板（7）的一端外表面可拆卸连接，所述垫板（7）的下端外表面与缓冲凸点（10）的一端外表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片模组，其特征在于：所述下封装壳（2）的一端内表面与固定插筒（8）的一端外表面固定连接，所述固定插筒（8）的数量为四组。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片模组，其特征在于：所述下封装壳（2）的上端外表面与第二磁条（9）的一端外表面可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片模组，其特征在于：所述下封装壳（2）与芯片本体（6）可拆卸连接，所述芯片本体（6）的两侧外表面均与芯片引脚（3）的一端外表面固定连接，所述芯片引脚（3）贯穿下封装壳（2）。