1.一种半导体元件板块加工干燥处理机构，包括U型固定块（1），其特征在于，所述U型固定块（1）两侧表面顶部均通过预留螺纹孔贯穿有定位螺纹杆（2），所述U型固定块（1）底部中心位置设有拆装盘（4），所述拆装盘（4）底部设置有支撑套筒（6），所述支撑套筒（6）底部套接有升降架（7），所述升降架（7）底部设有降尘罩（9），所述降尘罩（9）底部通过螺钉固定有烘干风机（11）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构，其特征在于：所述定位螺纹杆（2）一端位于U型固定块（1）内侧均设置有固定块（3），所述固定块（3）为橡胶材料。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构，其特征在于：所述拆装盘（4）顶部表面外围均匀开设有固定孔（5），所述拆装盘（4）通过螺栓贯穿固定孔（5）固定于U型固定块（1）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构，其特征在于：所述支撑套筒（6）一侧底部对应升降架（7）位置通过预留螺纹孔贯穿有固定螺纹块（8）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构，其特征在于：所述降尘罩（9）顶部表面中心位置设置有支撑块（10），所述升降架（7）通过螺钉与支撑块（10）连接固定，所述降尘罩（9）为不锈钢材料，所述烘干风机（11）出风端位于底部。