1.一种半导体元器件点胶装置，包括U型架（1），其特征在于：所述U型架（1）顶部固定安装有电动缸（6），所述电动缸（6）底部动力输出端贯穿U型架（1）固定安装有筒体（7），所述筒体（7）底部表面通过预留螺纹孔安装有调节螺杆（8），所述调节螺杆（8）底部固定安装有出胶嘴（11），所述出胶嘴（11）进料端固定安装有定型软管（5），所述U型架（1）一侧顶部固定安装有定量泵（4），所述定量泵（4）出料端通过管道固定连接定型软管（5）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述出胶嘴（11）一侧固定安装有连接杆（12），所述连接杆（12）一端固定安装有阻尼转轴（9），所述阻尼转轴（9）底部转动端固定安装有转杆（13），所述转杆（13）一侧底部固定安装有定位杆（14），所述出胶嘴（11）底部设置有收集盒（10），所述收集盒（10）一侧表面开设有容纳定位杆（14）的连接槽（17）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述U型架（1）两侧底部固定安装有固定板（2），所述固定板（2）顶部表面开设有固定孔（3）。

4.根据权利要求2所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述连接槽（17）内固定连接有磁铁块（18）。

5.根据权利要求2所述的一种半导体元器件点胶装置，其特征在于：所述收集盒（10）另一侧底部固定安装有出料管（15），所述出料管（15）上设置有阀门（16）。