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专利号: 2023212604331
申请人: 遂宁联泰鑫电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕
更新日期:2024-06-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路用点胶装置,其特征在于:包括定位基板(1),所述定位基板(1)的底部呈对称固定安装有四组支撑柱,所述定位基板(1)的上表面固定安装有凹形架(2),所述凹形架(2)的顶部设置有点胶组件(3),所述凹形架(2)的两侧内壁上呈对称固定安装有两组导轨(4),两组所述导轨(4)的顶部滑动连接有工作台(5),所述工作台(5)的顶部呈对称设置有两组用于将集成电路板进行定位的夹持组件(6),所述工作台(5)的底部设置有用于将工作台(5)进行位置调整的驱动组件(7),所述定位基板(1)的顶部开设有通槽,所述通槽的内部设置有用于将点胶处理后的集成电路板进行干燥处理的加热组件(8),所述加热组件(8)包括安装壳(801),所述安装壳(801)固定嵌装于通槽的内壁上,所述安装壳(801)的内壁呈对称固定安装有两组风机(802),所述安装壳(801)位于两组风机(802)的进风端一侧固定安装有防尘网(803),所述安装壳(801)位于两组风机(802)的出风端固定安装有加热杆(804),所述定位基板(1)的下表面一侧设置有供料组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用点胶装置,其特征在于:所述点胶组件(3)包括第一电动推杆(301),所述第一电动推杆(301)固定安装于凹形架(2)的上表面,所述第一电动推杆(301)的伸缩端一端固定连接有承载板(302),所述承载板(302)的下表面固定安装有点胶头(303),所述点胶头(303)与供料组件(9)连通。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路用点胶装置,其特征在于:所述供料组件(9)包括储料箱(901),所述储料箱(901)固定安装于定位基板(1)的下表面一侧,所述储料箱(901)的一侧侧壁上固定安装有抽料泵(902),所述抽料泵(902)的进料端通过管道与储料箱(901)的内部连通,所述抽料泵(902)的出料端通过管道连通有伸缩软管(903),所述伸缩软管(903)的一端连通有进料管(904),所述进料管(904)的一端与点胶头(303)的侧壁固定连接,且进料管(904)与点胶头(303)的内部连通。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用点胶装置,其特征在于:所述夹持组件(6)包括安装板(601),所述安装板(601)固定安装于工作台(5)的上表面,所述安装板(601)的一侧侧壁上固定安装有第二电动推杆(602),所述第二电动推杆(602)的伸缩端一端贯穿安装板(601)固定连接有夹板(603)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路用点胶装置,其特征在于:所述安装板(601)位于第二电动推杆(602)的两侧呈对称滑动连接有两组滑杆(10),两组所述滑杆(10)的一端贯穿安装板(601)与夹板(603)的一侧侧壁固定连接,两组所述滑杆(10)的另一端固定安装有限位块(11)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用点胶装置,其特征在于:所述驱动组件(7)包括螺纹杆(701),所述螺纹杆(701)的两端转动安装于凹形架(2)的内壁上,所述螺纹杆(701)的一端贯穿凹形架(2)连接有驱动电机(702),所述螺纹杆(701)的外壁上螺纹连接有凹形驱动块(703),所述凹形驱动块(703)的顶部与工作台(5)的底部固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路用点胶装置,其特征在于:所述驱动电机(702)固定安装于凹形架(2)的一侧侧壁上,所述驱动电机(702)输出轴的一端与螺纹杆(701)的一端固定连接,所述凹形架(2)位于螺纹杆(701)的两侧呈对称固定安装有两组限位杆(13),两组所述限位杆(13)与凹形驱动块(703)滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路用点胶装置,其特征在于:所述凹形架(2)的一侧侧壁上固定安装有控制面板(12),所述驱动电机(702)、第二电动推杆(602)、风机(802)、加热杆(804)、第一电动推杆(301)和抽料泵(902)均通过导线与控制面板(12)电性连接。