1.一种光纤耦合器的封装结构，包括上封装部(1)和下封装部(2)，其特征在于，所述上封装部(1)与下封装部(2)内装设有光纤耦合器本体(3)，光纤耦合器本体(3)与上封装部(1)和下封装部(2)之间装设有填充块(4)和多个导热片(5)，下封装部(2)内开设有插槽(14)，上封装部(1)下侧装设有插块(13)，插块(13)与插槽(14)相对应，光纤耦合器本体(3)的两侧均装设有密封堵头(9)，密封堵头(9)与上封装部(1)和下封装部(2)之间螺纹配合有固定环(11)。

2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器的封装结构，其特征在于：所述插槽(14)内固定有多个第一齿牙(15)，插块(13)下侧固定有多个第二齿牙(16)，第一齿牙(15)与第二齿牙(16)啮合。

3.根据权利要求2所述的一种光纤耦合器的封装结构，其特征在于：所述第一齿牙(15)和第二齿牙(16)均为橡胶材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器的封装结构，其特征在于：所述上封装部(1)和下封装部(2)的两侧均开设有定位槽(8)，密封堵头(9)靠近光纤耦合器本体(3)的一侧固定有定位块(7)，定位块(7)与顶位槽相对应。

5.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器的封装结构，其特征在于：所述上封装部(1)的两端、下封装部(2)的两端和密封堵头(9)上均装设有螺纹(10)，固定环(11)内开设有螺纹槽(12)，螺纹槽(12)与螺纹(10)相对应。

6.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器的封装结构，其特征在于：所述上封装部(1)和下封装部(2)内均装设有散热板(6)，散热板(6)与导热片(5)相接触。