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专利号: 2023213097211
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2023-12-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种光学晶片研磨盘,包括支撑杆(1),其特征在于:所述支撑杆(1)下端部通过螺纹连接有转接盘(2),所述转接盘(2)上端部通过螺纹连接有限位销(11),所述支撑杆(1)上端部通过螺纹连接有螺纹套(8),所述螺纹套(8)外侧通过轴承转动连接有卡接套(7),所述卡接套(7)内侧面开设有插接槽(9),所述插接槽(9)内部卡接设有连接杆(10),所述限位销(11)活动套接于连接杆(10)上,所述转接盘(2)外端部通过螺纹连接有限位座(3),所述限位座(3)下端面开设有卡接槽(6),所述转接盘(2)下方胶接有抵压垫(4),所述抵压垫(4)下方设有研磨盘(5),所述研磨盘(5)外侧面呈环形设有卡接于卡接槽(6)内部的凸台,所述研磨盘(5)与抵压垫(4)接触。

2.根据权利要求1所述的一种光学晶片研磨盘,其特征在于:所述转接盘(2)、抵压垫(4)和研磨盘(5)均设于限位座(3)内部,且所述转接盘(2)、抵压垫(4)、研磨盘(5)均与限位座(3)中心共线。

3.根据权利要求1所述的一种光学晶片研磨盘,其特征在于:所述限位销(11)呈“T”字形,且所述限位销(11)设于转接盘(2)上方。

4.根据权利要求1所述的一种光学晶片研磨盘,其特征在于:所述插接槽(9)与限位销(11)均处于支撑杆(1)的同侧。

5.根据权利要求1所述的一种光学晶片研磨盘,其特征在于:所述卡接套(7)、螺纹套(8)均与支撑杆(1)中心共线,且所述卡接套(7)和螺纹套(8)均设于转接盘(2)上方。

6.根据权利要求1所述的一种光学晶片研磨盘,其特征在于:所述连接杆(10)设于螺纹套(8)下方。

7.根据权利要求1所述的一种光学晶片研磨盘,其特征在于:所述转接盘(2)的中心线与支撑杆(1)中心相错开,且所述转接盘(2)的中心线与支撑杆(1)中心线相互平行。