1.一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于:包括外箱主体(1)和翻转机构(12),所述外箱主体(1)的下端设置有抛光液回收箱(2)，所述抛光液回收箱(2)的上端设置有底座(3)，所述底座(3)的上端设置有放置座(4)，所述抛光液回收箱(2)的下端设置有底板(5)，所述外箱主体(1)的内壁上端设置有固定块(6)，所述固定块(6)的下端设置有液压缸(7)，所述液压缸(7)的下端设置有连接块(8)，所述连接块(8)的内部安装有第一电动机(9)，所述第一电动机(9)的一端设置有抛光盘(10)，所述固定块(6)的一侧设置有喷液管(11)，所述外箱主体(1)的内侧设置有翻转机构(12)，所述外箱主体(1)的内侧设置有第一限位块(1201)，所述第一限位块(1201)的内部安装有第二电动机(1202)。

2.根据权利要求1所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述翻转机构(12)包括第一限位块(1201)、第二电动机(1202)、固定轴承(1203)、螺纹杆(1204)、连接板(1205)、螺纹孔(1206)、滑杆(1207)、滑孔(1208)、卡板(1209)、第二限位块(1210)、第三电动机(1211)、旋转块(1212)、第四电动机(1213)、第一夹块(1214)、第五电动机(1215)和第二夹块(1216)。

3.根据权利要求1所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述第二电动机(1202)的外侧固定连接有固定轴承(1203)，所述第二电动机(1202)的上端设置有螺纹杆(1204)，所述螺纹杆(1204)通过固定轴承(1203)与第二电动机(1202)构成旋转结构。

4.根据权利要求3所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述螺纹杆(1204)的外侧设置有连接板(1205)，所述连接板(1205)的一端上表面开设有螺纹孔(1206)，所述螺纹孔(1206)与螺纹杆(1204)之间为螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述连接板(1205)的下端设置有滑杆(1207)，所述第一限位块(1201)的上表面开设有滑孔(1208)，所述滑杆(1207)与滑孔(1208)之间为滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述滑杆(1207)的下端设置有卡板(1209)，所述连接板(1205)的上端设置有第二限位块(1210)，所述第二限位块(1210)的内部设置有第三电动机(1211)，所述第三电动机(1211)的一端转动连接有旋转块(1212)。

7.根据权利要求6所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述旋转块(1212)的内部两侧均设置有第四电动机(1213)，所述第四电动机(1213)的上端转动连接有第一夹块(1214)，所述第一夹块(1214)的内部设置有第五电动机(1215)，所述第五电动机(1215)的上端转动连接有第二夹块(1216)。