1.一种电子元器件制造用焊接装置，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）顶部设有升降装置（2），所述升降装置（2）顶部设有旋转装置（3），所述旋转装置（3）顶部对称设有固定装置（4），所述固定装置（4）包括安装板（41）、第二液压缸（42）、第二液压杆（43）、固定板（44）和防滑垫（45），所述旋转装置（3）外壁对称焊接安装板（41），所述安装板（41）顶部设有第二液压缸（42），所述第二液压缸（42）一侧套接第二液压杆（43），所述第二液压杆（43）一侧焊接固定板（44），所述固定板（44）相对立一侧均匀包裹有防滑垫（45）；

所述升降装置（2）包括第一放置槽（21）、第一液压缸（22）、第一液压杆（23）和第一密封板（24），所述操作台（1）外壁一侧开设有第一放置槽（21），所述第一放置槽（21）内部设有第一液压缸（22），所述第一液压缸（22）顶部套接第一液压杆（23），所述操作台（1）一侧通过开合页铰链安装有第一密封板（24）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述第一液压杆（23）顶部设有旋转装置（3），所述旋转装置（3）包括固定箱（31）、第二放置槽（32）、第一驱动电机（33）、第二密封板（34）和放置板（35），所述第一液压杆（23）顶部焊接固定箱（31）。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述固定箱（31）一侧开设有第二放置槽（32），所述第二放置槽（32）内部摆放有第一驱动电机（33），所述固定箱（31）外壁通过开合页铰链安装有第二密封板（34），所述第一驱动电机（33）顶部通过输出轴焊接有放置板（35）。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述操作台（1）顶部设有焊接装置（5），所述焊接装置（5）包括支撑架（51）、电机箱（52）、第二驱动电机（53）和焊枪（54），所述操作台（1）顶部焊接支撑架（51），所述支撑架（51）底部焊接电机箱（52），所述电机箱（52）内部设有第二驱动电机（53），所述第二驱动电机（53）底部设有焊枪（54）。