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专利号: 2023214732067
申请人: 十堰华胜工贸有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕
更新日期:2024-08-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种金属表面处理用电镀机构,包括底座(1)和调节结构,其特征在于:所述底座(1)顶部中部螺栓固定有处理箱(5),所述调节结构装设于处理箱(5)两侧以及处理箱(5)顶部;

所述调节结构包括垫块(8),所述垫块(8)粘接于处理箱(5)内部的左右两侧,所述处理箱(5)内部左右两侧均开设有滑槽(7),所述垫块(8)位于处理箱(5)内部滑槽(7)的底部,所述滑槽(7)内活动滑动有滑块(13)。

2.根据权利要求1所述的一种金属表面处理用电镀机构,其特征在于:所述处理箱(5)左侧插接有驱动电机(4),所述驱动电机(4)输出端方向为右侧,所述驱动电机(4)输出端焊接有搅拌轴(6)。

3.根据权利要求1所述的一种金属表面处理用电镀机构,其特征在于:所述底座(1)顶部左右两侧均一体成型有支撑架(2),所述支撑架(2)顶部插接有气缸(3)。

4.根据权利要求3所述的一种金属表面处理用电镀机构,其特征在于:所述气缸(3)外部套设有防尘架,所述防尘架与支撑架(2)螺栓固定。

5.根据权利要求3所述的一种金属表面处理用电镀机构,其特征在于:所述气缸(3)输出端方向为下部,所述气缸(3)输出端焊接有连接块(11)。

6.根据权利要求5所述的一种金属表面处理用电镀机构,其特征在于:所述连接块(11)底部一体成型有滤板(12),所述滤板(12)外部一体成型有置物箱(9),所述置物箱(9)与滑块(13)一体成型,所述置物箱(9)内部开设有加工腔(10)。

7.根据权利要求1所述的一种金属表面处理用电镀机构,其特征在于:所述调节结构中的结构均基于底座(1)呈对称结构分布。