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专利号: 2023215735414
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PCB板焊锡冷却装置,包括装置主体(1)、冷却机构(2)和降噪机构(3),其特征在于:所述装置主体(1)包括机箱(11)、置件口(12)与板台(13);所述机箱(11)的前端设置有置件口(12);所述机箱(11)的内部固定连接有板台(13);所述装置主体(1)的内部安装有冷却机构(2);

所述冷却机构(2)包括散热箱(21);所述机箱(11)的上端固定连接有散热箱(21);所述散热箱(21)的内部活动连接有电风扇(22);所述散热箱(21)的上端套设有防尘框(23);所述防尘框(23)的内部插设有螺栓(24);所述机箱(11)的内部插设有冷却箱(25);所述冷却箱(25)的前端固定连接有拉把(26);所述冷却箱(25)的内部固定连接有冷却处理器(27);

所述冷却处理器(27)的一端插设有出水口(28);所述出水口(28)的一端固定连接有冷却液管(29);所述装置主体(1)的下端安装有降噪机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述降噪机构(3)包括底座(31),所述机箱(11)的下端设置有底座(31),所述底座(31)的上端固定连接有支板(32),所述底座(31)的下端活动连接有阻尼器(33),所述阻尼器(33)的外侧套设有弹簧(34)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述冷却处理器(27)的一端插设有入水口(208),所述冷却箱(25)的一端固定连接有排水口(209)。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述冷却箱(25)的两端与机箱(11)的内壁相配合,所述防尘框(23)的下端与散热箱(21)的上端相贴合。

5.根据权利要求2所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述阻尼器(33)的下端固定连接有支座(35),所述支板(32)的内部插设有卡扣(36)。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述机箱(11)的下端与支板(32)的内壁相贴合,所述卡扣(36)的外表面与机箱(11)的内壁相贴合。

7.根据权利要求5所述的一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:所述阻尼器(33)、弹簧(34)与支座(35)安装有四组,所述弹簧(34)的内壁与阻尼器(33)的外表面相配合。

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