1.一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，包括支撑底座(1)和钻头(5)，其特征在于：所述支撑底座(1)的顶部固定有支撑架(2)，所述支撑架(2)的顶部安装有气缸(3)，所述气缸(3)的动力端贯穿所述支撑架(2)固定连接有固定板(13)，所述固定板(13)的顶部固定安装有两个对称分布的电机(4)，所述钻头(5)安装在电机(4)的动力端上，还包括积灰抽屉(7)，所述支撑底座(1)的顶部开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的槽底处开设有对应钻头(5)的漏孔(9)，所述支撑底座(1)的正面开设有放置口(10)，所述积灰抽屉(7)安装在放置口(10)内，所述漏孔(9)位于放置口(10)的上方；

还包括定位板(15)，四个所述定位板(15)均活动安装在固定板(13)的底部，两个定位板(15)为一组位于钻头(5)的左右两侧，所述定位板(15)的顶部固定有贯穿移动杆(12)的连接杆(17)；

还包括弹簧(16)，所述弹簧(16)环套在连接杆(17)的外侧并位于移动杆(12)和定位板(15)之间，所述定位板(15)可通过弹簧(16)的弹力移动。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，其特征在于：所述支撑底座(1)的顶部固定有四个呈对角对称分布的滑动杆(11)，所述固定板(13)的前后两侧均固定有移动杆(12)，所述滑动杆(11)贯穿所述移动杆(12)的两端。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，其特征在于：所述支撑底座(1)的顶部位于放置槽(6)的边侧固定有限位杆(14)；所述放置槽(6)的槽底中部固定有隔离杆(8)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，其特征在于：所述固定板(13)可通过气缸(3)进行竖直移动。