1.一种半导体生产用镀膜装置，包括底板(1)、支撑腿(2)，其特征在于：所述底板(1)上方设置有夹持机构(3)，所述夹持机构(3)包括有放置板(301)、连接板(302)、螺纹杆(303)、夹持板(304)、移动板(305)，所述放置板(301)顶部与连接板(302)底部固定连接，所述连接板(302)内壁与螺纹杆(303)外壁螺纹连接，所述螺纹杆(303)一端通过轴承与夹持板(304)一侧转动连接，所述夹持板(304)底部与移动板(305)顶部固定连接，所述夹持板(304)另一侧固定安装有防滑板(306)；

所述底板(1)上方设置有镀膜机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述镀膜机构(4)包括有支撑杆(401)、承载板(402)、电动伸缩杆(403)、固定板(404)、连接杆(405)，所述支撑杆(401)顶部与承载板(402)底部固定连接，所述承载板(402)底部与电动伸缩杆(403)顶部固定连接，所述电动伸缩杆(403)底部与固定板(404)顶部固定连接，所述固定板(404)底部与连接杆(405)顶部固定连接，所述连接杆(405)一端固定安装有镀膜设备(406)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述连接板(302)的数量为两个，所述连接板(302)分别对称分布在放置板(301)顶部，所述螺纹杆(303)的数量为两个，所述螺纹杆(303)依次分布在两个连接板(302)内壁。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述放置板(301)顶部开设有移动槽，所述移动板(305)底部与移动槽内壁滑动连接，所述移动板(305)的数量为两个，所述移动板(305)分别对称包覆在夹持板(304)底部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述夹持板(304)的形状为U形，所述夹持板(304)的数量为两个，所述夹持板(304)分别对称分布在放置板(301)顶部，所述防滑板(306)的数量为两个，所述防滑板(306)分别对称分布在两个夹持板(304)一侧。

6.根据权利要求2所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述支撑杆(401)的数量为四个，所述支撑杆(401)分别对称分布在承载板(402)底部，所述固定板(404)的形状为工字形，所述连接杆(405)的形状为L形，所述连接杆(405)分别对称分布在镀膜设备(406)两端。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述底板(1)底部与支撑腿(2)顶部固定连接，所述底板(1)顶部与放置板(301)底部固定连接，所述底板(1)顶部与支撑杆(401)底部固定连接。