1.一种电子元器件加工用涂胶设备，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)顶部设置有固定机构(6)，所述固定机构(6)顶部设置有涂胶机构(7)；

所述固定机构(6)包括升降组件(61)和夹持组件(62)，所述升降组件(61)设置于主体(1)顶部，所述夹持组件(62)设置于主体(1)顶部；

所述涂胶机构(7)包括涂胶组件(71)和搅拌组件(72)，所述涂胶组件(71)设置于夹持组件(62)顶部，所述搅拌组件(72)设置于涂胶组件(71)顶部。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶设备，其特征在于：所述主体(1)顶部固定连接有挡板(2)，所述主体(1)底部四角固定连接有支柱(3)，所述支柱(3)底部固定连接有支撑脚(4)，所述主体(1)顶部固定连接有控制面板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶设备，其特征在于：所述升降组件(61)包括固定底座(611)，所述固定底座(611)固定连接于主体(1)顶部中心，所述固定底座(611)顶部固定连接有安装座(612)，所述安装座(612)顶部固定连接有伸缩杆一(613)，所述伸缩杆一(613)顶部固定连接有支撑板(614)，所述支撑板(614)顶部固定连接有防滑垫(615)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶设备，其特征在于：所述夹持组件(62)包括安装框架(621)，所述安装框架(621)固定连接于主体(1)顶部左右两侧，所述安装框架(621)顶部设置有电机一(6221)，所述安装框架(621)内部设置有丝杆(622)，所述丝杆(622)正面设置有导向杆(623)，所述丝杆(622)和导向杆(623)表面套接有滑块二(624)。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件加工用涂胶设备，其特征在于：所述滑块二(624)右侧设置有电机二(625)，所述滑块二(624)左侧设置有转动轴(626)，所述转动轴(626)左侧固定连接有伸缩杆二(627)，所述伸缩杆二(627)左侧固定连接有夹持块(628)，所述夹持块(628)左侧固定连接有海绵垫(629)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶设备，其特征在于：所述涂胶组件(71)包括固定块(711)，所述夹持组件(62)包括安装框架(621)，所述安装框架(621)固定连接于主体(1)顶部左右两侧，所述固定块(711)固定连接于安装框架(621)顶部，所述固定块(711)右侧固定连接有横杆(712)，所述横杆(712)表面固定连接有连接块(713)，所述连接块(713)顶部固定连接有固定板(714)，所述固定板(714)顶部设置有储存箱(715)，所述储存箱(715)顶部固定连接有加料口(7151)，所述加料口(7151)顶部设置有盖子(7152)，所述储存箱(715)正面固定连接有观察窗(716)，所述观察窗(716)正面固定连接有刻度计(717)，所述连接块(713)底部固定连接有连接杆(718)，所述连接杆(718)底部固定连接有伸缩杆三(719)，所述伸缩杆三(719)底部固定连接有涂胶口(7191)，所述观察窗(716)背面固定连接有阀门(7192)，所述阀门(7192)底部固定连接有输料管道(7193)，所述储存箱(715)内部设置有搅拌组件(72)。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件加工用涂胶设备，其特征在于：所述搅拌组件(72)包括电机三(721)，所述储存箱(715)顶部设置有电机三(721)，所述电机三(721)底部设置有转轴(722)，所述转轴(722)表面套接有连接套(723)，所述连接套(723)表面固定连接有搅拌棒(724)。