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专利号: 2023217283676
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2023-12-03
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.便于拆装的温度传感器,包括上壳体(1)和下壳体(2),所述上壳体(1)的底部螺纹连接有下壳体(2),其特征在于:所述下壳体(2)的底部开设有滑槽(5),所述滑槽(5)的内部固定连接有限位块(6),所述下壳体(2)的底部设置有固定套(3),所述固定套(3)的内部开设有安装槽(7),且所述下壳体(2)的外侧壁底部安装在安装槽(7)内,所述安装槽(7)的顶部固定连接有滑块(8),且所述滑块(8)滑动连接在滑槽(5)的内部,所述固定套(3)的底部开设有通孔(9),所述下壳体(2)的内部安装有温度传感器本体(4),且所述温度传感器本体(4)的另一端螺纹连接在上壳体(1)的顶部。

2.根据权利要求1所述的便于拆装的温度传感器,其特征在于:所述上壳体(1)的内侧壁固定连接有套筒(10),所述套筒(10)的内腔顶部固定连接有弹簧(11),所述弹簧(11)的底部固定连接有连接柱(12),且所述连接柱(12)滑动连接在套筒(10)的内部,所述连接柱(12)的底部固定连接有固定垫(13)。

3.根据权利要求1所述的便于拆装的温度传感器,其特征在于:所述上壳体(1)的顶部开设有通孔,且所述通孔的内部开设有螺纹。

4.根据权利要求1所述的便于拆装的温度传感器,其特征在于:所述滑块(8)的形状为T字形状。

5.根据权利要求1所述的便于拆装的温度传感器,其特征在于:所述滑槽(5)上对称开设有槽口,且所述槽口的尺寸与所述滑块(8)的尺寸相匹配。

6.根据权利要求1所述的便于拆装的温度传感器,其特征在于:所述上壳体(1)的形状为半球形状。

7.根据权利要求1所述的便于拆装的温度传感器,其特征在于:所述通孔(9)的内部开设有螺纹,且所述通孔(9)的数量有四个且呈环形阵列。

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