1.芯片引脚折弯装置，包括弯折装置主体，其特征在于：所述弯折装置主体包括设备外壳(1)，所述设备外壳(1)的外表面连接有第一抵板(2)，所述设备外壳(1)的外表面连接有第一支柱(3)，且第一支柱(3)的外表面连接有第一压板(4)，所述第一压板(4)的内部连接有保持组件，所述设备外壳(1)的外表面连接有调节组件；

所述保持组件包括第二支柱(5)、第一固定块(10)、扭力弹簧(11)和第一承接座(12)，所述第一压板(4)的底端表面连接有第二支柱(5)，所述设备外壳(1)的外表面连接有第一承接座(12)，且第一承接座(12)的内壁连接有第一固定块(10)，所述第一固定块(10)的一侧表面连接有扭力弹簧(11)。

2.根据权利要求1所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于：所述调节组件包括第一托座(6)、第一承载板(7)、第一导柱(8)和螺纹杆(9)，所述设备外壳(1)的外表面连接有第一导柱(8)，且第一导柱(8)的外表面套接有第一承载板(7)，所述第一承载板(7)的内部连接有螺纹杆(9)，所述第一承载板(7)的外表面连接有第一托座(6)。

3.根据权利要求2所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于：所述第一承载板(7)的内部开设有螺纹槽，且螺纹槽内部螺纹形状和螺纹杆(9)的外表面螺纹形状相适配。

4.根据权利要求2所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于：所述第一导柱(8)设置有两组，且两组所述第一导柱(8)等距离均匀连接在第一承载板(7)的外表面。

5.根据权利要求1所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于：所述第一固定块(10)设置有两组，且两组所述第一固定块(10)等距离均匀连接在设备外壳(1)的外表面。

6.根据权利要求1所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于：所述扭力弹簧(11)的一端连接在第一固定块(10)的内壁，所述扭力弹簧(11)的另一端连接在第一承接座(12)的外表面。

7.根据权利要求1所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于：所述第一固定块(10)的形状结构为“L”形。