1.一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于，包括：

转动机构(1)；

收集机构(2)，所述收集机构(2)套设于转动机构(1)表面对抛光污液进行收集，所述收集机构(2)包括收集斗(201)，所述收集斗(201)底部连通有抽液管(203)，所述抽液管(203)一端连通有负压罐(204)，所述负压罐(204)底部连通有出液管(205)，所述负压罐(204)顶部连通有气泵(206)；

抛光机构(3)，所述抛光机构(3)固定连接于转动机构(1)顶部对电子元器件进行抛光。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述转动机构(1)包括底座(101)，所述底座(101)顶部分别转动连接有转台(107)和转杆(108)，所述收集斗(201)活动套设于转台(107)表面，所述转台(107)表面固定套设有齿圈(102)，所述转杆(108)表面固定套设有齿轮(109)，所述齿圈(102)与齿轮(109)啮合，所述底座(101)顶部固定连接有电机(104)，所述电机(104)输出轴与转杆(108)顶部固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述转台(107)顶部固定连接有夹具(105)，所述夹具(105)内部开设有用于对电子元器件进行固定的固定槽(106)，所述夹具(105)前后两侧均螺纹连接有限位螺栓(103)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述收集斗(201)前后两侧均固定连接有支腿(202)，所述支腿(202)底部与转动机构(1)顶部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述抛光机构(3)包括直线电机(301)，所述直线电机(301)移动端固定连接有抛光头(305)，所述抛光头(305)进液端连通有软管(302)。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述直线电机(301)顶部左右两侧均固定连接有固定架(306)。

7.根据权利要求5所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述软管(302)一端连通有输送管(303)，所述输送管(303)一端连通有离心泵(304)。