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专利号: 2023217861106
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片测试校准装置,包括承接板(1),其特征在于:所述承接板(1)顶部固定连接有两个安装支板(2),两个所述安装支板(2)之间固定连接有安装支架(3),所述安装支架(3)下方设置有安装检测板(5),所述安装支架(3)顶部固定连接有两个安装气缸(4),所述安装气缸(4)活塞端贯穿安装支架(3)并与安装检测板(5)固定连接,所述安装检测板(5)底部固定连接有多个检测探针,两个所述安装支板(2)相对的一侧均开设有连接槽,所述连接槽内部滑动连接有连接滑块(6),两个所述连接滑块(6)之间固定连接有检测座(7),所述检测座(7)顶部开设有检测槽,所述连接槽内壁两侧之间转动连接有连接螺杆(8),所述连接螺杆(8)外侧壁与其相对应的连接滑块(6)螺纹连接,所述连接螺杆(8)一端贯穿安装支板(2)并固定连接有连接蜗轮(9),所述承接板(1)表面连接有活动组件;

所述检测座(7)内四壁均开设有固定槽,所述检测座(7)外四壁均连接有抵紧组件,所述检测座(7)顶部连接有四个相对称的调节组件。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试校准装置,其特征在于:所述活动组件包括与承接板(1)表面固定连接的两个活动块(10),其中一个所述活动块(10)侧壁固定连接有活动电机(11),所述活动电机(11)输出端固定连接有第一活动蜗杆(12)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试校准装置,其特征在于:所述第一活动蜗杆(12)末端贯穿其中一个活动块(10)并固定连接有第二活动蜗杆(13),所述第二活动蜗杆(13)末端与另一个活动块(10)转动连接,所述第一活动蜗杆(12)和第二活动蜗杆(13)分别与其相对应的连接蜗轮(9)啮合连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试校准装置,其特征在于:所述抵紧组件包括贯穿设置在检测座(7)侧壁的两个固定插杆(14),两个所述固定插杆(14)其中两端之间固定连接有固定抵紧板(15),两个所述固定插杆(14)另外两端之间固定连接有固定推板(16),所述固定插杆(14)外侧壁活动套接有固定弹簧(17)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试校准装置,其特征在于:所述固定弹簧(17)两端分别与检测座(7)侧壁和固定推板(16)侧壁固定连接,所述固定推板(16)表面固定连接有固定支条(18),所述固定支条(18)顶部贯穿开设有固定插孔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试校准装置,其特征在于:所述调节组件包括与检测座(7)顶部固定连接的调节凹块(19),所述调节凹块(19)内壁两侧之间转动连接有调节转轴(20),所述调节转轴(20)外侧壁固定套接有调节回形板(21),所述调节回形板(21)表面开设有两个移动槽,所述移动槽内部滑动连接有移动滑块(22)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片测试校准装置,其特征在于:所述移动滑块(22)底部固定连接有移动弹簧(23),所述移动弹簧(23)末端与移动槽内壁固定连接,两个所述移动滑块(22)之间固定连接有移动拉板(24),所述移动拉板(24)底部固定连接有移动插条(25)。