1.一种SMT贴片封装系统，其特征在于，包括：

封装座，所述封装座具有吸附腔，所述吸附腔设置开口，所述吸附腔内设置吸风机；

挡板，所述挡板围合设置在所述封装座的顶部，所述挡板相对两侧的内侧壁上均设置吸风口，所述挡板两侧的内部具有吸风腔，所述吸风口通过所述吸风腔与所述吸附腔连通，所述挡板的底部设置插槽；

放置板，所述放置板设置在所述吸附腔的开口处，且所述挡板设置在所述放置板的四周，所述放置板上设置多个吸附孔，每个所述吸附孔均与所述吸附腔连通。

2.根据权利要求1所述的SMT贴片封装系统，其特征在于，还包括拿取槽，所述拿取槽设置在所述挡板的一侧，所述拿取槽的底部与所述放置板的顶部位于同一平面。

3.根据权利要求1所述的SMT贴片封装系统，其特征在于，还包括绝缘垫，所述绝缘垫设置在所述放置板上，所述绝缘垫上设置多个通孔，每个所述通孔均与所述吸附孔对应设置。

4.根据权利要求1所述的SMT贴片封装系统，其特征在于，还包括C型板，所述C型板可拆卸的设置在所述插槽内，且所述C型板与所述吸附腔的开口接触。

5.根据权利要求4所述的SMT贴片封装系统，其特征在于，所述C型板上设置滤网，所述滤网将所述吸风腔和所述吸附腔之间分隔开。

6.根据权利要求1所述的SMT贴片封装系统，其特征在于，还包括安装板，所述安装板设置多个，每个所述安装板均与所述封装座的侧壁连接，每个所述安装板上均设置安装孔。