1.一种晶圆封装散热机构，包括散热层(1)、半导体衬底(2)、散热孔(4)与焊球(5)，其特征在于，所述散热层(1)的上端固定连接半导体衬底(2)，半导体衬底(2)的内部设置有散热孔(4)，散热孔(4)贯穿于半导体衬底(2)连接散热层(1)，半导体衬底(2)的上端固定连接介质层(6)，介质层(6)的内部设置有焊球(5)，焊球(5)的内部设置有球下金属层(7)，球下金属层(7)的内部设置有金属核(9)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装散热机构，其特征在于，所述介质层(6)的一侧设置有凹槽(3)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆封装散热机构，其特征在于，所述金属核(9)的下端固定连接导电金属垫(8)，导电金属垫(8)嵌合于钝化层(12)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆封装散热机构，其特征在于，所述钝化层(12)的上端设置有保护层(11)。

5.根据权利要求3所述的一种晶圆封装散热机构，其特征在于，所述钝化层(12)的下端设置有绝缘黏附层(13)，绝缘黏附层(13)的下端连接衬底(10)。