1.一种芯片生产用芯片清洗装置，包括清洗箱（1），其特征在于：所述清洗箱（1）内部设置有转动机构（2）和清洗机构（3），所述清洗机构（3）位于转动机构（2）左侧；

所述转动机构（2）包括转动部和夹持部；

夹持部位于转动部表面；

夹持部包括托板（205），所述托板（205）上方设置有电动推杆（207）和夹持板（208），所述电动推杆（207）输出杆底端面与夹持板（208）顶面固定连接，所述托板（205）顶面和夹持板（208）底面均贯通开设有放置槽；

转动部包括双头电机（201），所述双头电机（201）上下输出杆外端面均固定连接有第一转动杆（202），所述清洗箱（1）内部设置有防护箱（206）和两个第二转动杆（203），所述第二转动杆（203）外端面贯穿清洗箱（1）内侧面延伸至清洗箱（1）外侧，所述第二转动杆（203）表面和第一转动杆（202）表面均固定套设有皮带轮（204），两个所述皮带轮（204）表面通过皮带传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片清洗装置，其特征在于：下方所述第二转动杆（203）顶端面与托板（205）底面固定连接，上方所述第二转动杆（203）底端面与防护箱（206）顶面固定连接，所述第二转动杆（203）表面通过轴承座与清洗箱（1）内壁转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片清洗装置，其特征在于：所述双头电机（201）左侧面与清洗箱（1）右侧面固定连接，所述电动推杆（207）底面与防护箱（206）内部底面固定连接，所述电动推杆（207）输出杆底端面贯穿防护箱（206）内部底面延伸至防护箱（206）下方，所述防护箱（206）内部底面贯通开设有散热孔。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片清洗装置，其特征在于：所述清洗机构（3）包括清洗部和循环部；

清洗部位于循环部上方；

清洗部包括水箱（301），所述水箱（301）内部设置有喷洒管（302），所述清洗箱（1）内部设置有喷头（303）；

循环部包括收集箱（304），所述收集箱（304）顶面固定贯穿清洗箱（1）底面延伸至清洗箱（1）内部，所述收集箱（304）上方设置有过滤网（305），所述水箱（301）上方设置有水泵（306）、进水管（307）和出水管（308）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用芯片清洗装置，其特征在于：所述水箱（301）底面与清洗箱（1）顶面固定连接，所述喷洒管（302）底端面固定贯穿水箱（301）内部底面和清洗箱（1）顶面延伸至清洗箱（1）内部，所述喷洒管（302）顶端面设置有阀门。

6.根据权利要求4所述的一种芯片生产用芯片清洗装置，其特征在于：所述喷头（303）左侧面固定贯穿喷洒管（302）表面延伸至喷洒管（302）内部，所述过滤网（305）底面与收集箱（304）顶面固定连接。

7.根据权利要求4所述的一种芯片生产用芯片清洗装置，其特征在于：所述水泵（306）底面与水箱（301）顶面固定连接，所述水泵（306）抽水管左端面与进水管（307）右端面固定连接，所述水泵（306）外端面固定贯穿收集箱（304）左侧面延伸至收集箱（304）内部，所述水泵（306）排水管右端面与出水管（308）左端面固定连接，所述出水管（308）右端面固定贯穿水箱（301）顶面延伸至水箱（301）内部。