1.一种半导体晶片生产用电镀装置，包括加工底板（1），其特征在于：所述加工底板（1）上设有电镀装置，所述电镀装置包括电镀单元和连续单元，所述电镀单元安装于连续单元上，所述连续单元安装于加工底板（1）上；

所述连续单元包括升降限位座（201），所述升降限位座（201）内开设有升降滑槽，所述升降限位座（201）设有四组且分别对称分布于加工底板（1）四周，每一所述升降限位座（201）内均设有升降滑块（202），所述升降滑块（202）上设有液压推杆（203），且同侧所述升降滑块（202）均连接有一限位滑轨（204），所述限位滑轨（204）内开设有滑动轨道（205），所述滑动轨道（205）左右两顿分别对称分布有滑动辊（206）和定位辊（207），其中所述电镀装置安装于滑动辊（206）和定位辊（207）上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述升降限位座（201）竖直固定安装于加工底板（1）上，所述升降限位座（201）通过升降滑槽与升降滑块（202）滑动连接，所述升降滑块（202）通过紧固件与液压推杆（203）连接，所述液压推杆（203）竖直固定安装于加工底板（1）上，所述升降滑块（202）与限位滑轨（204）焊接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述滑动轨道（205）开设于限位滑轨（204）中，且所述滑动辊（206）通过滑动轨道（205）与限位滑轨（204）滑动连接，所述定位辊（207）通过滑动轨道（205）与限位滑轨（204）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述电镀单元包括皮带轮（301），所述皮带轮（301）设有四组且分别对称分布于滑动辊（206）和定位辊（207）上，所述皮带轮（301）上设有牵引钢带（302），所述牵引钢带（302）中部设有牵引辊（303），所述牵引辊（303）两端对称分布有连杆（304），所述连杆（304）顶部设有连板（305），所述连板（305）顶端中部设有吊耳（306）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述皮带轮（301）分别固定安装于滑动辊（206）和定位辊（207）上，所述牵引钢带（302）套设于皮带轮（301）上，所述牵引钢带（302）与牵引辊（303）活动连接，且所述连杆（304）套接于牵引辊（303）上，所述连杆（304）与连板（305）焊接，所述吊耳（306）竖直固定安装于连板（305）顶部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述滑动辊（206）中部设有固定套筒（307），所述固定套筒（307）与滑动辊（206）固定连接，所述固定套筒（307）底部设有固定杆（308），所述固定杆（308）底部通过紧固件连接有放置笼（309），所述放置笼（309）上设有插口。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片生产用电镀装置，其特征在于：所述加工底板（1）上设有三组电镀槽（4），且三个所述电镀槽（4）从左向右高度之间叠加。