1.一种芯片加工用贴装机，包括:

主体组件(10)；

限位组件(20)；

所述限位组件(20)包括设置的转轮(21)、连接在转轮(21)上的丝杆(22)、活动连接在丝杆(22)上的两组相对移动的滑块(23)、通过螺丝(25)连接在滑块(23)上的固定架(24)、以及连接在固定架(24)上的限位板(26)；

防损组件(30)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述主体组件(10)包括设置的立柱(17)、连接在立柱(17)上的横梁(16)、连接在横梁(16)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述主体组件(10)还包括连接在横梁(16)左侧的下料箱(11)、连接在横梁(16)右侧的收料箱(18)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述主体组件(10)还包括转动连接在两组横梁(16)之间的传送带(15)、连接在横梁(16)上方的支撑杆(14)、连接在支撑杆(14)中间的滑轨(12)、以及滑动连接在滑轨(12)上的取料爪(13)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述丝杆(22)转动连接在两组横梁(16)中间。

6.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述防损组件(30)包括通过铰链(32)连接在横梁(16)右侧的滑板(31)、连接在滑板(31)两侧的挡板(34)、连接在滑板(31)下端的伸缩杆(33)、且伸缩杆(33)另一端连接立柱(17)侧边。