1.一种芯片散热装置，包括导热板(1)，所述导热板(1)的上表面固定安装由若干个散热片(2)，其特征在于，所述导热板(1)的外部设置有四个连接机构；

每个连接机构均包括有连接槽(3)、连接块(4)、固定块(5)、螺纹槽(6)、通槽(7)、螺栓(10)以及通孔(8)；

连接槽(3)开设在导热板(1)的外部，连接块(4)滑动连接在连接槽(3)的内部，固定块(5)固定安装在连接块(4)的外部，螺纹槽(6)开设在连接块(4)的外部，通槽(7)开设在导热板(1)的外部，通槽(7)与连接槽(3)相通，螺栓(10)转动连接在通槽(7)与螺纹槽(6)的内部，通孔(8)开设在固定块(5)的外部。

2.如权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于：每个所述通槽(7)远离螺纹槽(6)的一面均开设有圆槽(9)；

其中，螺栓(10)位于圆槽(9)的内部。

3.如权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于：每个所述固定块(5)的外部均开设有滑槽(11)，每个滑槽(11)的内部均滑动连接有卡板(12)，导热板(1)的外部开设有卡槽(13)，卡槽(13)与圆槽(9)相通；

其中，卡板(12)卡接在卡槽(13)的内部。

4.如权利要求3所述的一种芯片散热装置，其特征在于：每个所述滑槽(11)的内部均开设有内置槽(14)，每个卡板(12)的外部均固定安装有内置板(15)；

其中，内置板(15)滑动连接在内置槽(14)的内部。

5.如权利要求3所述的一种芯片散热装置，其特征在于：每个所述卡槽(13)的内部设置有弹片(16)；

其中，每个卡槽(13)的内部均开设有放置槽(17)，弹片(16)固定连接在放置槽(17)的内部。

6.如权利要求3所述的一种芯片散热装置，其特征在于：每个所述卡板(12)远离卡槽(13)的一面开设有开槽(18)；

其中，开槽(18)位于滑槽(11)的内部。