1.一种集成电路芯片加工用点焊机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定有顶架(6)，所述顶架(6)的内壁两侧均安装有第一电动滑台(2)，两组所述第一电动滑台(2)的滑动端上固定有第二电动滑台(3)，所述第二电动滑台(3)的滑动端上固定有支撑板(4)，所述支撑板(4)的顶部固定有点焊台(8)，所述点焊台(8)的两侧均水平活动设置有固定杆(16)，两组所述固定杆(16)的下端连接有移动机构，两组所述固定杆(16)的上端一侧均设置有电路板夹持机构，每组所述电路板夹持机构的下方均设置有托板(15)，所述托板(15)的底部设置有第二推杆电机(14)，所述点焊台(8)的上方设置有点焊头(7)，所述点焊头(7)的顶部固定有第一推杆电机(5)的伸缩轴，所述第一推杆电机(5)的顶部与顶架(6)的上部侧壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用点焊机构，其特征在于：所述点焊台(8)的顶部设有装配槽，所述移动机构包括伺服电机(9)、双向螺纹杆(10)和两组螺纹筒(11)，所述双向螺纹杆(10)的一端与装配槽的内壁两侧转动连接，所述双向螺纹杆(10)的另一端与伺服电机(9)的输出轴相固定，所述伺服电机(9)通过螺栓安装于点焊台(8)的外壁一侧，两组所述螺纹筒(11)螺纹连接于双向螺纹杆(10)的两端。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片加工用点焊机构，其特征在于：所述点焊台(8)的顶部两侧均设有与装配槽相通的贯穿口，所述固定杆(16)的外壁与贯穿口的内壁滑动设置，所述固定杆(16)的下端穿过贯穿口与螺纹筒(11)的顶部相焊接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用点焊机构，其特征在于：两组所述电路板夹持机构均包括插筒(19)、第一插杆(17)、第二插杆(18)、第一夹板(20)和第二夹板(21)，所述插筒(19)的外壁一侧与固定杆(16)的上部相焊接，所述第一插杆(17)与第二插杆(18)相互靠近的一端均插设在插筒(19)的内部，且第一插杆(17)位于第二插杆(18)的背面，所述第一插杆(17)与第二插杆(18)相互远离的一端分别固定有第一夹板(20)和第二夹板(21)，所述第一夹板(20)和第二夹板(21)均位于插筒(19)的外部，所述第一插杆(17)和第二插杆(18)均通过锁紧螺栓与插筒(19)相互配合。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片加工用点焊机构，其特征在于：所述第一插杆(17)和第二插杆(18)上等距离设有多个连接孔，所述插筒(19)的正面设有与多个连接孔大小相适配的锁紧孔，多个所述连接孔和锁紧孔的内壁均设有螺纹。

6.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片加工用点焊机构，其特征在于：所述第一插杆(17)与第二插杆(18)的一端外壁均固定有挡块，所述挡块与插筒(19)相对的一侧分别固定有弹簧(12)的两端。

7.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片加工用点焊机构，其特征在于：所述第一夹板(20)和第二夹板(21)相对的一侧侧壁上安装有橡胶防滑垫(22)。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工用点焊机构，其特征在于：所述第二推杆电机(14)下端外壁安装有横杆(13)，所述横杆(13)远离第二推杆电机(14)的一端与固定杆(16)相连接。