1.一种电子元件封装用吸塑托盘，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的内壁固定连接有阻挡条(6)，所述主板(1)的右侧内壁对应阻挡条(6)的上侧转动连接有隔膜框(5)，所述隔膜框(5)的内壁固定连接有密封隔膜(2)，所述主板(1)的底端前侧开设有排气口(14)，所述排气口(14)的底端固定连接有单向排气阀(15)，所述主板(1)的顶端右侧转动连接有封盖(3)，所述封盖(3)的底端开设有多个固定槽(16)，所述固定槽(16)的上侧内壁均固定连接有固定弹簧(7)，所述固定弹簧(7)的底端固定连接有固定杆(8)，所述固定杆(8)的外壁上侧分别滑动连接在相对应的固定槽(16)的内壁。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用吸塑托盘，其特征在于：所述封盖(3)的左端转动连接有(4)，所述主板(1)的左端开设有卡槽(10)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件封装用吸塑托盘，其特征在于：所述卡槽(10)的上侧内壁开设有置物槽(11)，所述置物槽(11)的上侧内壁固定连接有多个限位弹簧(12)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件封装用吸塑托盘，其特征在于：所述限位弹簧(12)的底端共同固定连接有限位块(13)，所述限位块(13)的外壁滑动连接在置物槽(11)的内壁。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件封装用吸塑托盘，其特征在于：所述限位块(13)的左端固定连接有两个拉杆(9)，所述拉杆(9)的左端贯穿主板(1)并滑动连接在主板(1)的开槽处。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用吸塑托盘，其特征在于：所述隔膜框(5)的外壁与主板(1)内壁接触的地方经过密封处理，所述密封隔膜(2)具备一定的延展性。

7.根据权利要求5所述的一种电子元件封装用吸塑托盘，其特征在于：所述(4)的下端卡扣和卡槽(10)为滑插配合且相适配。