1.一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，包括安装框(1)，所述安装框(1)的内部固定连接有放置板(2)，所述放置板(2)的顶部开设有通槽(3)，所述通槽(3)的内壁固定连接固定板(4)，所述固定板(4)的一侧滑动连接有卡块(5)，所述卡块(5)的底部转动连接有转杆(6)，所述转杆(6)的底部转动连接有移动柱(7)，所述移动柱(7)的底部固定连接有控制板(8)，所述放置板(2)的内部开设有空腔(9)，所述空腔(9)的内部设置有冷却管(10)。

2.如权利要求1所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述安装框(1)的内壁开设有移动槽(11)，所述移动槽(11)的内部转动连接有螺杆(12)，所述螺杆(12)与控制板(8)螺纹连接，所述螺杆(12)的底端固定安装有电动机(13)。

3.如权利要求1所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述安装框(1)的一侧固定连接有安装架(14)，所述安装架(14)的顶部固定安装有冷凝器(15)，所述冷凝器(15)的顶部设置有进水管(16)，所述进水管(16)与冷却管(10)固定连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述安装框(1)的底部固定连接有水箱(17)，所述水箱(17)的一侧固定连接有出水管(18)，所述出水管(18)与冷却管(10)固定连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述水箱(17)的正面固定连接有抽水管(19)，所述抽水管(19)与冷凝器(15)固定连接，所述抽水管(19)的外表面设置有水泵(20)。

6.如权利要求1所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述放置板(2)的顶部活动连接有芯片载体(21)，所述芯片载体(21)的底部开设有固定槽(22)，所述固定槽(22)的内壁开设有卡槽(23)，所述芯片在体(21)的顶部设置有芯片主体(24)。

7.如权利要求1所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述放置板(2)的顶部开设有气孔(25)。