1.一种用于测试IC芯片的PCB板，包括PCB板主体（1），所述PCB板主体（1）的上端外表面固定安装有测试座（2），所述测试座（2）的上端内表面中部开设有放置槽（3），其特征在于：所述测试座（2）的两侧设有用于提高IC芯片固定固定便捷性的自动升降固定装置（4），所述自动升降固定装置（4）包括U型安装架（5），所述U型安装架（5）的下端外表面与PCB板主体（1）之间设有固定块（6），所述U型安装架（5）的上端外表面设有机座（7），所述机座（7）的上端外表面固定安装有气缸（8），所述气缸（8）的活塞杆的另一端设有连接块（9），所述连接块（9）的下端外表面设有用于提高保护IC芯片的弹性橡胶防护压板装置（10）。

2.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述U型安装架（5）通过固定块（6）与PCB板主体（1）的上端外表面固定连接，所述气缸（8）通过机座（7）与U型安装架（5）的上端外表面固定连接，所述气缸（8）的活塞杆贯穿U型安装架（5）的上端内表面中部，所述气缸（8）的活塞杆通过连接块（9）与弹性橡胶防护压板装置（10）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述弹性橡胶防护压板装置（10）通过气缸（8）的活塞杆与放置槽（3）活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述弹性橡胶防护压板装置（10）包括压板本体（11），所述压板本体（11）的下端外表面四角固定安装有安装块（12），所述安装块（12）的下端外表面设有缓冲弹簧（13），所述缓冲弹簧（13）的下端外表面设有橡胶接触块（14）。

5.根据权利要求4所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述缓冲弹簧（13）和橡胶接触块（14）的数量均为四组，所述缓冲弹簧（13）的上端外表面通过安装块（12）与压板本体（11）的下端外表面四角固定连接，所述橡胶接触块（14）与缓冲弹簧（13）的下端外表面固定连接，且所述橡胶接触块（14）通过缓冲弹簧（13）与压板本体（11）活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述测试座（2）与PCB板主体（1）的上端外表面固定连接，所述放置槽（3）贯穿测试座（2）的上端外表面中部。