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专利号: 2023220888335
申请人: 杭州宜润电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2024-05-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种铜线上锡输送装置,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)上设置有刮锡组件(6),所述刮锡组件(6)包括第一引导环(601),所述装置主体(1)上固定有第二引导环(602),所述第一引导环(601)和第二引导环(602)内均连接有滚珠(603),所述装置主体(1)上连接有轴承(604),所述轴承(604)上连接有第一齿轮(605),所述装置主体(1)上安装有第二电机(606),所述第二电机(606)输出端连接有第二齿轮(607)。

2.根据权利要求1所述的一种铜线上锡输送装置,其特征在于:所述装置主体(1)上安装有锡池(2),所述装置主体(1)上连接有引导辊(3),所述装置主体(1)安装有第一电机(4),所述第一电机(4)输出端连接有收卷辊(5)。

3.根据权利要求1所述的一种铜线上锡输送装置,其特征在于:所述第一引导环(601)直径小于第二引导环(602)直径。

4.根据权利要求1所述的一种铜线上锡输送装置,其特征在于:所述滚珠(603)设置有多个,且多个所述滚珠(603)分为多组,每组所述滚珠(603)均呈环形阵列分布,且各组所述滚珠(603)平行分布。

5.根据权利要求1所述的一种铜线上锡输送装置,其特征在于:所述第一齿轮(605)内壁呈斜坡状。

6.根据权利要求5所述的一种铜线上锡输送装置,其特征在于:所述第二齿轮(607)与第一齿轮(605)啮合。

7.根据权利要求6所述的一种铜线上锡输送装置,其特征在于:所述第一引导环(601)、第二引导环(602)、轴承(604)和第一齿轮(605)均处于同一轴心线。