1.一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒(1)、第一导热板(2)、电路板(3)、芯片本体(301)、第二导热板(5)以及硅胶导热垫(4)，其特征在于：所述封装盒(1)内侧底部设置有第一导热板(2)，所述第一导热板(2)两端设置有导热块(7)，所述第一导热板(2)上表面设置有电路板(3)，所述电路板(3)上表面设置有芯片本体(301)，所述电路板(3)两侧设置有引脚(302)，所述引脚(302)上表面设置有硅胶导热垫(4)，所述芯片本体(301)上表面设置有第二导热板(5)，所述第二导热板(5)上表面设置有导热柱(6)，所述第二导热板(5)上方设置有盒盖(101)，所述盒盖(101)上表面两端设置有安装块(11)，所述盒盖(101)上表面设置有第三导热板(8)，所述第三导热板(8)上表面设置有散热鳍片(801)，所述散热鳍片(801)上方设置有散热风扇(9)，所述散热风扇(9)安装在固定板(10)上。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述固定板(10)上配套设置有紧固螺丝(1001)，所述固定板(10)通过紧固螺丝(1001)安装在安装块(11)上。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述硅胶导热垫(4)的上表面粘接在第二导热板(5)上。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述导热柱(6)贯穿盒盖(101)，所述导热柱(6)顶部连接在第三导热板(8)上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述导热块(7)顶部连接在第二导热板(5)上。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述引脚(302)贯穿封装盒(1)底部。