1.一种用于晶片的超声波清洗装置，包括超声波清洗装置主体(1)，其特征在于，所述用于晶片的超声波清洗装置还包括放置板(2)，所述放置板(2)活动安装在超声波清洗装置主体(1)的内部，且放置板(2)用于承载晶片；

安装杆(3)，所述安装杆(3)设置在放置板(2)的内部，所述安装杆(3)的表面活动套接有弹簧(4)，所述弹簧(4)的一端固定连接在放置板(2)的内部，且另一端固定连接有夹持座(6)，且夹持座(6)用于夹持固定晶片；

限位盘(5)，所述限位盘(5)设置在安装杆(3)的一端，且限位盘(5)用于限位夹持座(6)。

2.根据权利要求1所述的用于晶片的超声波清洗装置，其特征在于，还包括侧贴板(7)，所述侧贴板(7)等距设置在放置板(2)的顶面，且侧贴板(7)用于辅助固定晶片。

3.根据权利要求1所述的用于晶片的超声波清洗装置，其特征在于，还包括防滑垫(8)，所述防滑垫(8)固定连接在夹持座(6)的表面，且防滑垫(8)用于贴合晶片。

4.根据权利要求1所述的用于晶片的超声波清洗装置，其特征在于，还包括烘干组件(9)，所述烘干组件(9)设置在超声波清洗装置主体(1)的表面，且烘干组件(9)用于烘干清洗后的晶片。

5.根据权利要求4所述的用于晶片的超声波清洗装置，其特征在于，所述烘干组件(9)包括安装架(91)、电机(92)、螺杆(93)、升降块(94)、封盖(95)、电动风扇(96)，所述安装架(91)固定连接块在超声波清洗装置主体(1)的背面，所述电机(92)设置在安装架(91)的底面，所述螺杆(93)固定连接在电机(92)的驱动轴，且电机(92)用于驱动螺杆(93)转动，所述升降块(94)螺纹安装在螺杆(93)的表面，且升降块(94)的表面与安装架(91)的内壁相贴合，所述升降块(94)远离安装架(91)的一侧与封盖(95)宽度方向的一侧固定连接，且封盖(95)用于封闭超声波清洗装置主体(1)，所述电动风扇(96)设置在封盖(95)的顶面，且电动风扇(96)用于吹风烘干晶片。

6.根据权利要求5所述的用于晶片的超声波清洗装置，其特征在于，还包括连接杆(97)，所述连接杆(97)相对设置在封盖(95)的底面，所述连接杆(97)的底端与放置板(2)的顶面固定连接，且连接杆(97)用于连接放置板(2)并抬升。