1.一种半导体封装结构，包括封装（1），所述封装（1）内部设置有芯片主板（2），封装（1）边部设置有引脚（3），所述引脚（3）通过键合线（4）与芯片主板（2）相连接；

其特征在于：还包括散热结构（5）和防护结构（6），所述封装（1）上设置有散热结构（5），所述封装（1）边部设置有防护结构（6），所述散热结构（5）包括空腔（51），所述封装（1）内部设置有空腔（51），空腔（51）内填充导热层（52），导热层（52）上设置有导热丝（53），固定在封装（1）上的导热板（54），导热板（54）表面设置有散热鳍片（55）。

2.根据权利要求1所述一种半导体封装结构，其特征在于：所述防护结构（6）包括支撑板（61），所述封装（1）四个边角处均设置有支撑板（61），支撑板（61）底端面低于封装（1）底端面，所述支撑板（61）的根部设置有断裂口（62），每个所述支撑板（61）的表面设置有防触块（63）。

3.根据权利要求1所述一种半导体封装结构，其特征在于：所述导热丝（53）下端集中在导热层（52）的中部，上端扩散在导热板（54）底端面。

4.根据权利要求2所述一种半导体封装结构，其特征在于：所述断裂口（62）的宽度不大于三毫米。

5.根据权利要求2所述一种半导体封装结构，其特征在于：所述防触块（63）的外端向外延伸长度大于引脚（3）向外延展的长度。