1.一种芯片表面涂覆设备，包括喷枪(1)，其特征在于：所述喷枪(1)一端安装有用于连接压缩空气管路的进气管(2)，所述喷枪(1)外表面安装有用于连接荧光剂输送管道的进料口(3)，所述喷枪(1)远离进气管(2)的一端安装有喷头(5)，所述喷头(5)上套设有锥形罩(6)，所述锥形罩(6)远离锥形斗的一端安装有端盖(9)，所述端盖(9)一面中部位置开设有用于存放芯片的存放口(10)，所述存放口(10)上侧设有挡边框(21)，所述挡边框(21)与端盖(9)连接固定，所述锥形罩(6)通过驱动件与喷枪(1)连接固定。

2.根据权利要求1所述的一种芯片表面涂覆设备，其特征在于：所述驱动件包括空心管(13)，所述喷枪(1)外表面连接固定有空心管(13)，所述空心管(13)沿着喷枪(1)的长度方向布置，所述空心管(13)靠近锥形罩(6)的一端开设有矩形孔(22)，所述矩形孔(22)内安插有矩形杆(12)，所述矩形杆(12)处于空心管(13)外侧的一端与锥形罩(6)连接固定，所述矩形杆(12)处于空心管(13)内的一端安装有永磁铁(18)，所述永磁铁(18)上侧设有与永磁铁(18)相排斥的电磁铁(17)，所述电磁铁(17)安装在空心管(13)内上部位置，所述永磁铁(18)背离电磁铁(17)的一侧设有弹簧(20)，所述弹簧(20)套设在矩形杆(12)上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片表面涂覆设备，其特征在于：所述空心管(13)上端为开口状，所述空心管(13)上端连接固定有上支板(14)，所述上支板(14)远离空心管(13)的一端与喷枪(1)连接固定。

4.根据权利要求2所述的一种芯片表面涂覆设备，其特征在于：所述矩形杆(12)处于空心管(13)外侧的一端连接固定有下支板(11)，所述下支板(11)远离矩形杆(12)的一端与锥形罩(6)连接固定。

5.根据权利要求2所述的一种芯片表面涂覆设备，其特征在于：所述矩形杆(12)处于矩形管内的一端连接固定有托板(19)，所述永磁铁(18)通过胶水与托板(19)相粘连。

6.根据权利要求2所述的一种芯片表面涂覆设备，其特征在于：所述电磁铁(17)安装在载板(15)下表面，所述载板(15)下侧设有两个凸块(16)，所述凸块(16)固定在空心管(13)内壁上，所述载板(15)通过螺丝与凸块(16)连接固定。

7.根据权利要求1所述的一种芯片表面涂覆设备，其特征在于：所述锥形罩(6)外表面下部位置安装有软管(7)，所述软管(7)远离锥形罩(6)的一端延伸至收集容器(8)内。

8.根据权利要求1所述的一种芯片表面涂覆设备，其特征在于：所述进料口(3)外表面连接固定有加强筋(4)，所述加强筋(4)与喷枪(1)连接固定。

9.根据权利要求1所述的一种芯片表面涂覆设备，其特征在于：所述进气管(2)靠近喷枪(1)的一端外表面加工有外螺纹，所述喷枪(1)靠近进气管(2)的一端加工有内螺纹，所述进气管(2)加工外螺纹的部位螺纹连接有内螺纹套，所述内螺纹套外表面加工有防滑纹。