1.一种半导体芯片封装结构，包括基板本体(1)、半导体芯片本体(3)和封盖(6)，其特征在于，所述基板本体(1)的内部中心设置有安装槽(2)，所述半导体芯片本体(3)整体安装于所述安装槽(2)的内部，所述封盖(6)安装于所述基板本体(1)的顶部，所述基板本体(1)顶部安装有散热机构(7)，所述散热机构(7)底部压紧于所述半导体芯片本体(3)的顶部；

所述散热机构(7)包括导热胶垫(71)和散热翅片(72)，所述导热胶垫(71)粘接于所述半导体芯片本体(3)的表面，所述散热翅片(72)有多个横向平行分布于所述封盖(6)的顶端内部，多个所述散热翅片(72)的底端压紧于所述导热胶垫(71)的顶部，多个所述散热翅片(72)上三分之二的部分位于所述封盖(6)的外部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，多个所述散热翅片(72)具体设置于所述封盖(6)顶部设置的多个散热翅片穿出口(61)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，每个所述散热翅片穿出口(61)的端口内侧均设置有密封导热胶圈(62)，所述密封导热胶圈(62)密封于所述散热翅片(72)穿入端的侧面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述基板本体(1)的上端口设置为阶梯状，所述封盖(6)与所述基板本体(1)对接端设置为与其上端相适配的形状，所述封盖(6)和所述基板本体(1)对接端处还通过螺丝进一步锁定。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述安装槽(2)的内部槽底靠近四周处均设置有限位块(4)，所述限位块(4)内侧抵在所述半导体芯片本体(3)的侧边。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述基板本体(1)两侧均等距设置有多个引脚(5)，多个所述引脚(5)内侧一端均与所述半导体芯片本体(3)电性连接。