1.一种抗冲击性的半导体芯片，包括芯片本体(10)，其特征在于：所述芯片本体(10)侧面卡接有防护圈(30)，所述芯片本体(10)上端密封连接有保护盖(20)；

防护圈(30)，所述防护圈(30)卡接在芯片本体(10)的卡槽(12)内，所述卡槽(12)宽度小于防护圈(30)宽度。

2.根据权利要求1所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述防护圈(30)包括四个防护条(31)，四个所述防护条(31)相互卡接。

3.根据权利要求2所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述防护条(31)为直角状，所述防护条(31)一端开设有上卡口(32)，所述防护条(31)另一端开设有下卡口(33)，所述上卡口(32)与下卡口(33)均设置有用于相互卡接的牙口(34)。

4.根据权利要求1所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述芯片本体(10)包括电路板(11)，所述卡槽(12)开设在电路板(11)侧面，所述电路板(11)上端面开设有两个卡托(13)。

5.根据权利要求4所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述保护盖(20)包括两个卡盖(22)，所述卡盖(22)卡接在卡托(13)上。

6.根据权利要求1所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述保护盖(20)还包括盖体(21)，所述盖体(21)固定连接在两个卡盖(22)的相对侧。

7.根据权利要求1所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述防护圈(30)采用合金材料，所述保护盖(20)为金属材质，所述保护盖(20)内设置有硅胶填充。