1.一种可均匀涂抹焊锡膏的焊接装置；其特征在于，包括操作台(1)、移动板(3)、龙门架(4)、夹持块(14)和弹簧(18)；

移动板(3)前后滑动设置在操作台(1)上，移动板(3)上开设多组放置槽(15)，放置槽(15)两侧开设嵌入槽(19)；夹持块(14)滑动设置在嵌入槽(19)内；弹簧(18)位于夹持块(14)与嵌入槽(19)之间，弹簧(18)一端与夹持块(14)底部连接，另一端与嵌入槽(19)底部连接；龙门架(4)设置在移动板(3)上，龙门架(4)上设置用于将USB接头压平的压平组件；移动板(3)上设置用于将多个USB接头对齐的对齐组件；操作台(1)上设置用于对USB接头上锡的上锡组件，操作台(1)上设置用于对USB接头上锡后焊接的焊接组件。

2.根据权利要求1所述的可均匀涂抹焊锡膏的焊接装置，其特征在于，夹持块(14)上端与外侧面处为倾斜面。

3.根据权利要求1所述的可均匀涂抹焊锡膏的焊接装置，其特征在于，压平组件包括挤压板(9)、气缸a(10)和挤压块(11)；气缸a(10)设置在龙门架(4)上；挤压板(9)与气缸a(10)下端的伸缩杆连接；挤压块(11)在挤压板(9)下端设置多组，挤压块(11)尺寸小于放置槽(15)尺寸。

4.根据权利要求1所述的可均匀涂抹焊锡膏的焊接装置，其特征在于，对齐组件包括固定板(2)和气缸b(13)；操作台(1)上开设两组滑槽(17)，移动板(3)下端设置凸块，凸块嵌入滑槽(17)中；气缸b(13)设置在操作台(1)上，气缸b(13)的伸缩杆与移动板(3)连接；固定板(2)设置在操作台(1)上，移动板(3)位于气缸b(13)与固定板(2)之间，放置槽(15)在移动板(3)朝向固定板(2)的端面上形成开口。

5.根据权利要求1所述的可均匀涂抹焊锡膏的焊接装置，其特征在于，焊接组件包括焊接头(7)、连接块(8)和机械臂(12)；机械臂(12)设置在操作台(1)上；连接块(8)设置在机械臂(12)一端；焊接头(7)设置在连接块(8)下端。

6.根据权利要求5所述的可均匀涂抹焊锡膏的焊接装置，其特征在于，上锡组件包括导管(5)、上锡管(6)和供锡装置(16)；供锡装置(16)设置在操作台(1)上；导管(5)设置在供锡装置(16)上，导管(5)穿过连接块(8)；上锡管(6)设置在连接块(8)下端，上锡管(6)与导管(5)连通，上锡管(6)下端出口靠近焊接头(7)下端。