1.一种半导体用的引线框架，包括基体（1），其特征在于：所述基体（1）顶部的中端固定连接有连接框（2），所述连接框（2）的侧面开设有卡槽（3），所述连接框（2）的内部活动安装有半导体芯片（4），所述半导体芯片（4）的外侧固定连接有凸条（5），所述基体（1）顶部的四角均固定安装有连接孔（6），所述连接孔（6）的顶部活动安装有连接杆（7），所述连接杆（7）的内侧固定连接有矩形框（8），所述矩形框（8）的内部活动卡接有导热板（9），所述导热板（9）位于半导体芯片（4）的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用的引线框架，其特征在于：所述导热板（9）包括有粘接层（91）、导热硅胶（92）、散热孔（93），所述导热硅胶（92）固定连接于粘接层（91）的底部，所述散热孔（93）等距开设于粘接层（91）的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用的引线框架，其特征在于：所述凸条（5）活动卡接于卡槽（3）的内部，所述连接框（2）顶部的内沿设置有与半导体芯片（4）相贴合的密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用的引线框架，其特征在于：所述导热板（9）位于矩形框（8）的内侧，所述导热板（9）抵接于半导体芯片（4）的顶部。

5.根据权利要求2所述的一种半导体用的引线框架，其特征在于：所述导热硅胶（92）导热硅胶（92）覆盖于半导体芯片（4）的顶部且与半导体芯片（4）的顶部相贴合。

6.根据权利要求2所述的一种半导体用的引线框架，其特征在于：所述基体（1）的顶部等距开设有导热孔（10）。