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专利号: 2023223655163
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-03-13
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种计算机软硬件温度自动检测器,包括:安装盒(1),过滤网(2)和散热扇(3),其特征在于:所述安装盒(1)的后端固定安装有连接线(4),所述连接线(4)的后端固定安装有温度检测头(5),所述安装盒(1)的左右两端设置有便易结构,所述安装盒(1)的内端固定安装有控制器(12);

所述过滤网(2)的外端固定安装有安装框(8),所述安装框(8)的内端螺纹连接有紧固钉(9);

所述散热扇(3)的外端转动安装有防护架(11),所述散热扇(3)和防护架(11)均设置在安装盒(1)的内端。

2.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件温度自动检测器,其特征在于:所述安装盒(1)的内端固定安装有固定块(10),所述防护架(11)固定安装在固定块(10)的前端。

3.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件温度自动检测器,其特征在于:所述安装框(8)固定安装在固定块(10)的前端,所述紧固钉(9)的后端螺纹连接在固定块(10)的内端。

4.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件温度自动检测器,其特征在于:所述过滤网(2)设置在散热扇(3)和防护架(11)的前侧。

5.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件温度自动检测器,其特征在于:所述便易结构包括连接板(6)和胶垫贴(7),所述连接板(6)固定安装在安装盒(1)的左右两端,所述胶垫贴(7)的后端紧密贴合在连接板(6)的前端。

6.根据权利要求5所述的一种计算机软硬件温度自动检测器,其特征在于:所述胶垫贴(7)的前端紧密贴合有计算机机壳(13),所述计算机机壳(13)的内端开设有安装口(14),所述安装盒(1)卡合安装在安装口(14)的内端。