1.一种芯片焊接用清洗干燥装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内侧设置有固定机构(2)，所述固定机构(2)的下端设置有电机(5)，所述电机(5)的一侧设置有排污管(4)，所述排污管(4)的下端设置有喷淋机构(3)，所述喷淋机构(3)的上端设置有喷头(8)，所述喷头(8)的一侧设置有清洁刷(7)，所述清洁刷(7)的上端设置有电动推杆(9)，所述主体(1)的一侧设置有烘干机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述固定机构(2)包括有清洗框(28)，所述清洗框(28)的内侧设置有第一电动伸缩杆(21)，所述第一电动伸缩杆(21)的一侧设置有卡槽(23)，所述卡槽(23)的内侧设置有卡杆(22)，所述卡杆(22)的上端设置有放置板(24)，所述放置板(24)的上端设置有第二电动伸缩杆(27)，所述第二电动伸缩杆(27)的一端设置有夹板(25)，所述第二电动伸缩杆(27)的外侧设置有弹簧(26)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述喷淋机构(3)包括有收集箱(35)，所述收集箱(35)的内侧设置有过滤网层(36)，所述过滤网层(36)的下端设置有活性炭滤层(34)，所述收集箱(35)的一侧设置有导水管(33)，所述导水管(33)的一端设置有水箱(32)，所述水箱(32)的上端设置有水泵(37)，所述水泵(37)的上端设置有输水管(38)，所述水箱(32)的一侧设置有排水管(31)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述烘干机构(6)包括有进气管(61)，所述进气管(61)的一端设置有抽风机(62)，所述抽风机(62)的一侧设置有出气管(63)，所述出气管(63)的一端设置有加热箱(64)，所述加热箱(64)的上端设置有输气管(67)，所述输气管(67)的一端设置有喷气嘴(65)，所述喷气嘴(65)的一端设置有第三电动伸缩杆(66)。

5.根据权利要求2所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述卡槽(23)的内侧与卡杆(22)一端的外侧卡接，所述卡杆(22)的一端与放置板(24)的下端固定连接，所述第二电动伸缩杆(27)的一端与夹板(25)的一侧固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述收集箱(35)的内侧分别与过滤网层(36)与活性炭滤层(34)的两端可拆卸连接，所述收集箱(35)的一侧通过导水管(33)的一端与水箱(32)的一侧固定连接。

7.根据权利要求4所述的一种芯片焊接用清洗干燥装置，其特征在于：所述进气管(61)的一端与抽风机(62)的一侧固定连接，所述输气管(67)的一端贯穿第三电动伸缩杆(66)的内侧与喷气嘴(65)的一端固定连接。