1.一种晶硅片输送装置，包括传送带(4)，其特征在于：所述传送带(4)表面设有第一限位环(6)，所述第一限位环(6)表面粘接固定条(8)，所述固定条(8)通过皮带螺栓(5)固定于传送带(4)表面，所述第一限位环(6)内部安装防滑垫(7)，所述防滑垫(7)底部粘接传送带(4)，所述第一限位环(6)呈等距分布形式。

2.根据权利要求1所述的晶硅片输送装置，其特征在于：所述传送带(4)外部设有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)一端焊接套环(28)，所述套环(28)内部安装固定杆(18)，所述固定杆(18)焊一端焊接球体(17)，所述球体(17)位于套环(28)顶部，所述固定杆(18)另一端焊接弹簧(19)，所述弹簧(19)另一端焊接握把(20)，所述握把(20)另一端开设内螺纹孔，所述内螺纹孔内部安装外螺纹杆(22)，所述外螺纹杆(22)一端固定连接吸盘(21)。

3.根据权利要求1所述的晶硅片输送装置，其特征在于：所述传送带(4)内部安装轴杆(23)表面焊接第二限位环(24)，所述第二限位环(24)侧面贴合于传送带(4)侧面，所述轴杆(23)表面焊接第二轴承(25)，所述第二轴承(25)表面焊接第一侧板(1)。

4.根据权利要求3所述的晶硅片输送装置，其特征在于：所述第一侧板(1)侧面焊接支撑杆(13)，所述支撑杆(13)另一端焊接固定板(14)，所述固定板(14)顶部焊接第二固定座(16)，所述第二固定座(16)顶部焊接电机(15)。

5.根据权利要求4所述的晶硅片输送装置，其特征在于：所述电机(15)内部安装轴体(12)，所述轴体(12)另一端焊接轴杆(23)，所述轴杆(23)外部设有底板(2)，所述底板(2)顶部焊接第一侧板(1)，所述底板(2)顶部焊接第二侧板(3)，所述第二侧板(3)内部焊接第二轴承(25)，所述第一侧板(1)和第二侧板(3)侧面均焊接保护座(26)。

6.根据权利要求5所述的晶硅片输送装置，其特征在于：所述第一侧板(1)顶部焊接第一固定座(9)，所述第一固定座(9)顶部焊接第一轴承(10)，所述第一轴承(10)内部焊接固定架(11)，所述底板(2)底部焊接支撑腿(27)。