1.一种半导体测试治具，包括治具本体(1)，其特征在于：所述治具本体(1)的底部固定连接底座(2)，所述底座(2)的侧面固定连接收纳箱(3)，所述收纳箱(3)的顶部固定连接支架(4)，所述支架(4)之间固定连接强磁块(5)，所述支架(4)之间固定连接工具台(6)，所述工具台(6)的内部开设工具槽(7)，所述工具台(6)的表面固定连接工具盒(8)。

2.根据权利要求1所述的半导体测试治具，其特征在于：所述收纳箱(3)的内部开设卡槽(9)，所述卡槽(9)的内部固定连接卡板(10)，收纳箱(3)的内部滑动连接芯片抽屉(11)，所述芯片抽屉(11)的表面卡接卡板(10)，所述芯片抽屉(11)的外部固定连接挡板(12)，所述挡板(12)的表面固定连接把手(13)。

3.根据权利要求1所述的半导体测试治具，其特征在于：所述底座(2)的内部开设圆插孔(14)，所述底座(2)的内部开设方插孔(15)。

4.根据权利要求1所述的半导体测试治具，其特征在于：所述底座(2)的表面卡接按钮(16)，所述底座(2)的表面卡接开关(17)。

5.根据权利要求1所述的半导体测试治具，其特征在于：所述治具本体(1)的内部固定连接底片(18)，所述底片(18)的内部固定连接连接柱(19)，所述连接柱(19)的顶部固定连接芯片台(20)。

6.根据权利要求1所述的半导体测试治具，其特征在于：所述底座(2)的底部固定连接防滑垫(21)，所述收纳箱(3)的底部固定连接防滑垫(21)。