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专利号: 2023224564369
申请人: 广州市龙泰电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 照明
更新日期:2024-08-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体照明模块,包括灯带主体(1),其特征在于:还包括灯带模块(11),所述灯带主体(1)由灯带模块(11)首尾相接组成,所述灯带模块(11)顶部设置有灯珠(12),所述灯带模块(11)首端中部安装有母插头(13),所述灯带模块(11)尾端中部安装有公插头(14),所述公插头(14)可扣插进母插头(13)内侧,灯带模块(11)之间通过母插头(13)与公插头(14)实现电连接,所述灯带模块(11)底部设置有安装结构(17)。

2.根据权利要求1所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述灯带模块(11)首尾相接组成灯带主体(1)后,灯珠(12)在灯带主体(1)顶部等距分布。

3.根据权利要求1所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述灯带模块(11)尾端左右两部均设置有扣件(15),所述灯带模块(11)首端顶面左右两侧均开设有扣槽(16),扣件(15)可扣插进扣槽(16)内侧。

4.根据权利要求1所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述安装结构(17)包括安装孔(171)、连接架(172)、球部(173)和凹槽(174),所述灯带模块(11)前后两侧的连接片上开设有安装孔(171),所述连接架(172)位于灯带模块(11)下方,所述连接架(172)末端顶部粘接设置有球部(173),所述球部(173)顶面中部开设有凹槽(174),安装孔(171)能套设在球部(173)底部。

5.根据权利要求4所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述球部(173)顶面两侧均一体设置有耳部(175),耳部(175)对称分布在凹槽(174)两侧。

6.根据权利要求4所述一种半导体照明模块,其特征在于:所述安装结构(17)与灯带模块(11)的数量一致。