1.一种半导体器件的测试装置，包括操作架(1)，所述操作架(1)的内部底端开设有矩形槽(101)，所述操作架(1)的内部底端安装有半导体器件放置台(2)，所述半导体器件放置台(2)的表面均开设有T型槽(201)，其特征在于：所述操作架(1)的底部两侧均安装有气缸A(3)；

所述操作架(1)的内部上方安装有测试组件(4)，所述测试组件(4)包括气缸B(401)，所述气缸B(401)的外壁下方设置有固定板B(402)，所述固定板B(402)与操作架(1)之间通过紧固螺栓固定连接，所述气缸B(401)上的输出端贯穿操作架(1)与压板(403)的顶部固定连接，所述压板(403)的表面均开设有安装孔(404)，所述安装孔(404)的内部安装有限位柱(405)，所述限位柱(405)的外壁与安装孔(404)的内壁滑动连接，所述限位柱(405)的顶端设置有限位环(406)，所述限位柱(405)的底端安装有导电测试座(407)，所述限位柱(405)的外壁上设置有缓冲弹簧(408)，所述缓冲弹簧(408)位于压板(403)与导电测试座(407)之间，所述导电测试座(407)的底部均设置有导电针脚(409)，所述导电测试座(407)的前端面上方设置有指示灯(410)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于：所述气缸A(3)的外壁上方设置有固定板A(301)，所述固定板A(301)与操作架(1)之间通过紧固螺栓固定连接，所述气缸A(3)上的输出端安装有移动板(302)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的测试装置，其特征在于：所述移动板(302)的外壁与矩形槽(101)的内壁滑动连接，所述移动板(302)的顶部均设置有连杆(303)，所述连杆(303)的顶端安装有顶板(304)，所述顶板(304)的外壁与T型槽(201)的内壁滑动连接。