1.一种芯片封装限位结构，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)内腔的两侧均设置有限位机构(3)；

两组所述限位机构(3)均包括连接板(31)，所述连接板(31)的一侧居中固定连接有铰座(33)，所述铰座(33)的一侧铰接有螺杆(34)，所述连接板(31)的另一侧两端均设置有阻尼弹簧(37)，且两组阻尼弹簧(37)的另一端均固定连接有限位板(32)，所述限位板(32)的一侧粘接有海绵垫片(38)，所述连接板(31)与限位板(32)呈平行设置，所述连接板(31)的一侧对称开设有供两组导杆(36)滑动插接的导孔(35)，且两组导杆(36)的一端均固定连接有限位块(361)，每两组所述导杆(36)的另一端分别固定连接在盒体(1)内腔的两侧，两组所述螺杆(34)远离铰座(33)的一端均贯穿盒体(1)并固定连接有转板(341)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装限位结构，其特征在于：所述盒体(1)的两侧均开设有供螺杆(34)螺纹连接的螺纹孔，且螺纹孔与两组导孔(35)均设置在同一平面，两组所述导杆(36)均设置在两组阻尼弹簧(37)之间，所述限位板(32)的长度大于连接板(31)的长度。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装限位结构，其特征在于：还包括盒盖(2)，所述盒盖(2)的下表面固定连接有四组插杆(13)，所述盒体(1)的两侧均对称固定连接有凸块(6)，且每组凸块(6)的上表面均开设有供插杆(13)滑动插接的插孔(7)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装限位结构，其特征在于：所述盒盖(2)的两侧均设置有扣环(9)，所述盒体(1)的另外两侧上端均设置有扣块(8)，且扣环(9)与扣块(8)扣接。

5.根据权利要求3所述的一种芯片封装限位结构，其特征在于：所述盒盖(2)的下表面固定连接有多组固定块(10)，且每两组固定块(10)的相对一侧均开设有调节槽(11)，多组所述固定块(10)呈矩形阵列设置。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装限位结构，其特征在于：每两组所述固定块(10)之间均活动插接有限位弹片(12)，且限位弹片(12)的两端分别插接在两组固定块(10)相对一侧的限位槽内，多组所述限位弹片(12)的横截面均呈弧形设置，且多组所述限位弹片(12)呈等间距设置。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装限位结构，其特征在于：所述盒体(1)内腔的另外两侧均粘接有防撞垫片(4)，所述盒体(1)内腔的底部粘接有垫块(5)，所述垫块(5)的厚度与防撞垫片(4)的厚度相同。