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专利号: 2023225015956
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-10-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体测试用拆装式探针卡,包括底座(1),底座(1)顶部中心处固定安装有探针台(2),探针台(2)顶部设置有晶圆(3),底座(1)顶部固定安装有拱形架(4),其特征在于:所述拱形架(4)上通过进给组件连接有缓冲组件,所述缓冲组件上可拆卸安装有探针卡(5),所述探针卡(5)位于晶圆(3)正上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:所述进给组件包括竖直设置的电动推杆(6),所述电动推杆(6)底部固定安装有拱形架(4)顶部中心处,所述拱形架(4)顶部竖直开设有通孔(7),所述电动推杆(6)输出轴底端竖直贯穿通孔(7),且电动推杆(6)输出轴底端固定连接有安装板(8)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:所述缓冲组件包括缓冲座(9),所述缓冲座(9)顶部固定连接在安装板(8)底部,所述缓冲座(9)内壁顶部均匀竖直固定安装有若干缓冲弹簧(10),若干所述缓冲弹簧(10)底部固定安装有下盖体(11)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:所述下盖体(11)侧端顶部固定安装有滑块(12),所述缓冲座(9)内壁侧部开设有滑槽(13),所述滑块(12)滑动在滑槽(13)内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:所述缓冲组件还包括安装块(14),所述安装块(14)顶部插设在下盖体(11)内,所述探针卡(5)顶部固定连接在安装块(14)底部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:所述下盖体(11)四个侧端均开设有螺纹孔一(15),所述安装块(14)四个侧端均开设有螺纹孔二(16),四个所述螺纹孔一(15)与螺纹孔二(16)分别一一相对应,所述螺纹孔一(15)孔壁与相对应的螺纹孔二(16)孔壁螺纹连接有固定螺栓(17)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:所述探针台(2)顶部设置有晶圆槽(18),所述晶圆(3)放置在晶圆槽(18)内。