1.一种基于激光技术的电子元器件切割设备，包括操作平台(1)以及与操作平台(1)下端固定连接的支撑腿(11)，其特征在于，所述操作平台(1)上端对称固定设置有固定板(12)，所述操作平台(1)上端位于两个所述固定板(12)之间固定设置有放置台(13)，两个所述固定板(12)上设置有用来对电子元器件进行夹持的夹持机构(14)；

所述夹持机构(14)包括开设在所述固定板(12)上的滑槽(141)以及滑动设置在所述滑槽(141)内的L型滑块(142)，所述L型滑块(142)的另一侧固定设置有U型夹板(143)，所述U型夹板(143)上设置有用来对扁平状电子元器件进行夹紧的夹紧机构(15)；

所述夹紧机构(15)包括固定设置在所述U型夹板(143)内顶壁上的若干个压缩弹簧(151)，若干个所述压缩弹簧(151)的另一端共同固定连接有压板(152)，所述压板(152)的另一端和所述U型夹板(143)内壁贴合。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光技术的电子元器件切割设备，其特征在于：还包括用来对固定后的电子元器件进行激光切割的切割机构(2)，所述切割机构(2)包括固定设置在所述操作平台(1)上端且槽口向下的U型龙门架(21)、开设在所述U型龙门架(21)下端上的移动槽(22)以及滑动设置在所述移动槽(22)内的T型滑块(23)，所述T型滑块(23)的下端固定设置有电动推杆(24)，所述电动推杆(24)的伸缩端连接有激光切割部件(25)，所述移动槽(22)内设置有用来带动所述T型滑块(23)往复移动的驱动机构(3)。

3.根据权利要求2所述的一种基于激光技术的电子元器件切割设备，其特征在于：所述驱动机构(3)包括设置在所述移动槽(22)内部并与所述U型龙门架(21)转动连接的第一螺杆(31)，所述第一螺杆(31)的一端贯穿所述T型滑块(23)并与所述T型滑块(23)螺接，所述U型龙门架(21)一侧壁上固定设置有伺服电机(32)，所述第一螺杆(31)的一端延伸至所述U型龙门架(21)外侧并与所述伺服电机(32)的输出端连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于激光技术的电子元器件切割设备，其特征在于：所述滑槽(141)内设置有与所述固定板(12)转动连接的第二螺杆(4)，所述第二螺杆(4)的一端贯穿所述L型滑块(142)并与所述L型滑块(142)螺接，所述第二螺杆(4)的一端延伸至所述固定板的外侧并设置有圆型把手(41)，所述圆型把手(41)上套设有防滑套(42)。

5.根据权利要求1所述的一种基于激光技术的电子元器件切割设备，其特征在于：所述操作平台(1)的上端四个拐角处均固定设置有圆型柱(5)，所述操作平台(1)上方设置有防护箱(51)，所述防护箱(51)下端四个拐角处开设有圆型凹槽(52)，所述圆型柱(5)和所述圆型凹槽(52)相适配。

6.根据权利要求1所述的一种基于激光技术的电子元器件切割设备，其特征在于：所述U型夹板(143)上端对称开设有通孔(6)，所述U型夹板(143)上滑动设置有U型连接部(61)，所述U型连接部(61)的两端贯穿所述通孔(6)和所述压板(152)的上端固定连接，所述U型连接部(61)的上端固定设置有提拉把手(62)。

7.根据权利要求5所述的一种基于激光技术的电子元器件切割设备，其特征在于：所述防护箱(51)的一侧铰接设置有开关门(7)，所述开关门(7)上设置有观察窗(71)，所述开关门上固定设置有用来便于打开开关门(7)的开关把手(72)。