1.一种集成电路芯片设计用封装装置，包括：传输装置(1)、安装架(2)和微型伸缩杆(3)，其特征在于：所述传输装置(1)的外端固定安装有支撑腿(4)，所述传输装置(1)的内端开设有伸缩槽(5)；

所述安装架(2)设置在传输装置(1)的外侧，所述安装架(2)的上端固定安装有风力设备(7)，所述风力设备(7)的下端固定安装有波纹伸缩管(8)；

所述微型伸缩杆(3)固定安装在传输装置(1)的内端，所述微型伸缩杆(3)的上端固定安装有连接杆(10)，所述连接杆(10)的上端固定安装有限位框(6)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述波纹伸缩管(8)等距设置在安装架(2)的内侧，所述波纹伸缩管(8)的下端固定安装有出风口(9)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述出风口(9)设置在限位框(6)的上侧。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述连接杆(10)卡合安装在伸缩槽(5)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述限位框(6)卡合安装在伸缩槽(5)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述安装架(2)设置在传输装置(1)的外侧。