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专利号: 2023225882231
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-05-13
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合设备,其特征在于,包括:

支撑架;

两个转轴,两个所述转轴均转动安装在所述支撑架上;

安装架,所述安装架设置在两个所述转轴上;

驱动电机,所述驱动电机设置在所述支撑架上,且所述驱动电机的输出轴和其中一个所述转轴固定连接;

两个夹持机构,两个夹持机构均设置在所述安装架上;

调节机构,所述调节机构设置在所述安装架上,所述调节机构用于调节两个夹持机构的使用位置。

2.根据权利要求1所述的具有翻转芯片功能的芯片接合设备,其特征在于,所述调节机构包括安装腔、双轴电机、两个安装槽、两个丝杆和两个连接板,所述安装腔开设在所述安装架,所述双轴电机设置在所述安装腔内,两个所述安装槽均开设在所述安装架上,两个所述丝杆分别转动安装在两个所述安装槽内,且两个所述丝杆分别和所述双轴电机的两个输出轴固定连接,两个所述连接板分别螺纹套设在两个所述丝杆上,且两个所述连接板分别和两个所述夹持机构固定连接。

3.根据权利要求2所述的具有翻转芯片功能的芯片接合设备,其特征在于,所述安装槽和所述连接板均为矩形设置,且所述连接板和所述安装槽的内壁滑动连接。

4.根据权利要求3所述的具有翻转芯片功能的芯片接合设备,其特征在于,所述夹持机构包括放置架、多个弹簧和夹持架,所述放置架固定安装在所述连接板上,多个所述弹簧均固定安装在所述放置架内,所述夹持架滑动设置在所述放置架内,且所述夹持架和多个所述弹簧固定连接。

5.根据权利要求4所述的具有翻转芯片功能的芯片接合设备,其特征在于,所述夹持架上开设有卡槽,所述卡槽内设置有橡胶垫。

6.根据权利要求1所述的具有翻转芯片功能的芯片接合设备,其特征在于,所述安装架的两端固定安装有连接架,两个转轴上固定安装有连接块,所述连接块和所述连接架相适配,所述连接架和所述连接块上设置有连接栓。

7.根据权利要求1所述的具有翻转芯片功能的芯片接合设备,其特征在于,所述支撑架上设置有控制驱动电机和双轴电机的控制器。