1.一种电子元器件引脚折弯工装，其特征在于，包括：

振动盘本体(1)和机座(3)，振动盘本体(1)的输出端连接有送料导轨(2)，振动盘本体(1)设于机座(3)的顶部，机座(3)的顶部架设安装有多组支座(4)，送料导轨(2)架设安装于支座(4)的顶部；支座(4)的顶部固定连接有两组垂直交错分布且分别位于送料导轨(2)两侧的支架座(5)；

折弯板(8)和折弯模条(9)，折弯板(8)和折弯模条(9)分别设于送料导轨(2)的两侧，折弯板(8)为直条板状结构，折弯模条(9)为直角型板状结构，折弯板(8)和折弯模条(9)可相向运动配合对电子元器件引脚进行折弯。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚折弯工装，其特征在于：所述支架座(5)的靠近送料导轨(2)的侧壁处开设有贯穿的活动洞口，活动洞口内滑动安装有可垂直升降运动的活动框架座(6)，活动框架座(6)的内侧固定连接有自由端朝向送料导轨(2)的气缸(7)，折弯板(8)和折弯模条(9)分别与两组气缸(7)的自由端连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件引脚折弯工装，其特征在于：所述支架座(5)的顶部开设有垂直贯穿至其上活动洞口内侧的螺纹孔，螺纹孔内螺纹连接有调节螺栓(10)，调节螺栓(10)的底端转动连接于活动框架座(6)的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件引脚折弯工装，其特征在于：所述活动框架座(6)的侧边靠近送料导轨(2)的位置处连接有安装座(11)，安装座(11)上开设有贯穿的安装孔，安装孔内可拆卸地安装有输出端朝向送料导轨(2)的激光定位仪(12)。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件引脚折弯工装，其特征在于：所述折弯板(8)和折弯模条(9)上均开设有贯穿设置的开槽(13)，开槽(13)与激光定位仪(12)的输出端水平对应，两组激光定位仪(12)发射的激光可穿过开槽(13)。