1.一种半导体用包覆式加热器，包括加热器主体(1)，其特征在于：所述加热器主体(1)两侧面均开设有第一通孔(7)和滑槽(15)，所述加热器主体(1)两侧面位于第一通孔(7)下方均固定连接有支撑板(10)，两个所述支撑板(10)顶端均固定连接有吹风机构，两个所述滑槽(15)底端均开设有通风口(14)，两个所述滑槽(15)底端均滑动连接有电磁滑块(12)，所述电磁滑块(12)表面固定连接有滑动把手(13)，所述加热器主体(1)侧面开设有第二通孔(21)，所述第二通孔(21)一侧固定连接有两个铰链(22)，两个所述铰链(22)另一端固定连接有转动门(2)，所述转动门(2)表面固定连接有门把手(3)；

所述加热器主体(1)侧面固定连接有控制器(5)，所述控制器(5)表面固定安装有数个控制按钮(6)，所述加热器主体(1)顶端固定连接有警报灯(4)，所述加热器主体(1)内壁固定安装有旋转机构，所述旋转机构表面固定连接有温度检测机构，所述加热器主体(1)内部底端固定连接有加热机构。

2.根据权利要求1所述一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述吹风机构包括与两个支撑板(10)顶端固定连接的第一电机(9)，两个所述第一电机(9)输出轴固定连接有电扇(8)。

3.根据权利要求1所述一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述加热机构包括与加热器主体(1)内部底端对称固定连接的两个第三电机(19)，两个所述第三电机(19)输出轴均固定连接有加热管(20)。

4.根据权利要求1所述一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述旋转机构包括与加热器主体(1)内壁固定连接的第二电机(11)，所述第二电机(11)输出端固定连接有转盘(16)，所述转盘(16)表面固定连接有多个连接块(17)，所述连接块(17)表面均固定连接有弹性抓手(18)。

5.根据权利要求1所述一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述温度检测机构包括与转盘(16)表面固定连接的温度传感器(23)，所述温度传感器(23)与控制器(5)电信连接，所述控制器(5)与警报灯(4)电性连接。

6.根据权利要求1所述一种半导体用包覆式加热器，其特征在于：所述控制按钮(6)与第一电机(9)、第二电机(11)、第三电机(19)和电磁滑块(12)均为电性连接。