1.一种芯片生产用搬运装置，包括设置在电机(1)顶端的转动杆(2)、设置在转动杆(2)顶端的安装板(3)、设置在安装板(3)顶端的气缸(4)、设置在气缸(4)底端的吸嘴(5)，其特征在于：所述气缸(4)的伸缩端表面连接有连接板(6)，且连接板(6)的底端连接有连接块(7)；

所述安装板(3)的底端对称设置有转动管(8)，且转动管(8)的底端分别连接有横板(9)；

所述横板(9)的表面开设有凹槽(10)，且凹槽(10)的一端开设有通槽(11)，所述横板(9)的一侧开设有连接槽(12)，且连接槽(12)的内壁安装有滚珠(13)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用搬运装置，其特征在于：所述转动管(8)与安装板(3)的底端为转动连接，且转动管(8)的内部连接有扭簧(14)，所述扭簧(14)的表面设置有固定杆(15)，且固定杆(15)与安装板(3)的底端为固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用搬运装置，其特征在于：所述凹槽(10)位于吸嘴(5)的正下方，所述横板(9)倾斜设置在转动管(8)的底端。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用搬运装置，其特征在于：所述连接块(7)与滚珠(13)的表面相接触。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用搬运装置，其特征在于：所述横板(9)的顶端开设有安装槽(16)，且安装槽(16)的中心处设置有隔板(17)，所述隔板(17)的两侧分别连接有弹簧(18)，所述弹簧(18)的一侧连接有移动板(19)，且移动板(19)的表面连接有定位杆(20)，所述横板(9)的底端设置有收集盒(21)，且收集盒(21)的内壁开设有定位孔(22)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用搬运装置，其特征在于：所述定位杆(20)与定位孔(22)的内部相连接。